电子产品环氧树脂

板上芯片环氧树脂(COB）板上芯片环氧树脂具有优异的热机械性能和粘接强度，对部件、IC和键合线提供良好保护。填坝环氧树脂适用于封装较大的构件和IC。应用：印刷电路板组件（PCBA），电子元件和器件的密封和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度（CP在25°C）	保质期（月）	玻璃转移温度 Tg（°C）
EN453	透明, 适合用于视觉检验	白色浆状	125°C/2小时	32,000	6	125
EN458	透明, 适合用于视觉检验	白色浆状	120°C/1小时或 150°C/30分钟	220,000	12	125
EN485	优良的IC与电子器件保护性能	黑色浆状	120°C/2小时或 150°C/1小时	52,050	6	140
EN525	优良的IC与电子器件保护性能	黑色浆状	120°C/1小时或 150°C/30分钟	30,820	12	152
EN641	优良的IC与电子器件保护性能	黑色浆状	100°C/1小时或 120°C/30分钟	30,000	9	112
EN690	优良的IC与电子器件保护性能	黑色浆状	100°C/1小时	23,850	6	111
EN943-19	卓越的抗紫外线和耐热性可用于汽车发光二极管和电子器件的密封	黑色粘稠液体	150°C/30分钟	4,800	6	NA
PT300	双组环氧树脂适用于封装故障分析	透明液体 + 透明黄色液体	25°C/2小时	1,700	12	80
EN418-2	低温固化环氧树脂对玻璃、FR4、SS、ultem具有良好的粘接力低 CTE 低 BLT	黑色	85°C/2小时或100°C/1小时	23,460	6	NA
EN418-12	可流动的环氧树脂适用于间隙填充应用	黑色	100°C/2小时	9,850	6	NA
EN456	热固化环氧树脂对 PCB具有良好的粘接力良好的热冲击性能适用于封装IC及密封电子器件	白色	125°C/2小时或150°C/1小时	140,000	6	125
EN475-9	环氧树脂封装IC及智能卡密封电子和电气设备良好的温度性能对大多数 PCB 和电子器件具有有良好的粘接力	黑色	110°C/2小时或 120°C/1小时	1,800	12	100
EN893-2	硅线封装胶 100C 以上快速固化低温稳定低释气软硅封装保护金线、传感器，特别适用于热敏电子器件	微透明	100°C/2小时	4,300	6	-98
EN893-3	热固化硅树脂快速固化高透明度对玻璃具有良好粘接力适用于高温或低温	微透明	100°C/2小时	3,424	6	-108
EN943-24	硅胶密封剂对玻璃、金属、PCB 器件具有有良好的粘接力	黑色	150°C/30分钟或 120°C/2小时	7,956	6	-102
EN943-25	硅胶密封剂对玻璃、金属、PCB 器件具有有良好的粘接力	黑色	150°C/30分钟	1,734	6	NA
EN100-1	两部分快速固化粘合剂坚固良好的耐刮擦和防水性增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力快速固化低压	透明至微黄色	25°C/2小时	1,700	12	NA

SMT环氧树脂/芯片粘接 SMT环氧树脂是专为高速点胶，具有优良拉力强度，以保持元件在债券垫。优化粘度和触变性，无渗入和尾矿。应用： PCBA （印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度（CP在25°C）	保质期（月）	玻璃转移温度 Tg（C）
CB643	高速点胶回流炉快速固化	红色膏状	150°C/90秒或 115°C/300秒	30,000 *	12	120
CB644	高速点胶回流炉快速固化	黑色膏状	150°C/5分钟或 120°C/20分钟或 100°C/30分钟	5,500,000 **	6	131
CB648	高速点胶回流炉快速固化	红色膏状	150°C/90秒或 80°C/2小时	5,000,000 **	12	135
CB651	高速点胶回流炉快速固化	红色膏状	150°C/5分钟或 120°C/20分钟或 100°C/30分钟	6,000,000 **	12	124
CB603-2	高速点胶在低温下快速固化对PCB 和电子器件具有有良好的粘接力适用于粘接塑料、陶瓷和金属	黑色膏状	80°C/40分钟	42,250	6	120
CB621	高速 SMT 环氧树脂在高温下快速固化对PCB 和电子器件具有有良好的粘接力	红色膏状	@°C/90秒，120°C/5分钟或100°C/15分钟	17,000	6	NA
CB625-3	高速 SMT 环氧树脂在高温下快速固化对PCB 和电子器件具有有良好的粘接力	红色膏状	150°C/5分钟或 80°C/2小时	118,533* 4,000,000**	12	101
CB648-2	Screen Print SMT 环氧树脂快速固化对玻璃、FR4、SS、Al、PC、塑料、陶瓷、金属具有良好的粘接力	红色	150°C/90或150°C/5分钟	223,300***	12	101

* 黏性测试 CAP 2000+viscometer, 25°C, Cap-06@100rpm
** 黏性测试 Brookfield RVT, 25°C

银环氧树脂/芯片粘接剂芯片粘接剂适合用与点胶，冲压和丝网印刷，并拥有优良的粘附性在各种基材上，如铜和金。除了导电性之外，它还具有良好的导热性，这使它适合于粘合产生热的部件。应用： PCBA （印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度 (cP)	保质期（月）
AG803	优良粘接力高玻璃转移温度	银色膏状	120°C/2小时， 150°C/1小时或 170°C/30分钟	25,000	12
AG806	优良粘接力高玻璃转移温度	银色膏状	120°C/2小时 or 150°C/1小时	65,000	9
AG830-12	低固化温度（80-100℃）低应力	银色膏状	90°C/1小时	3,200	3 hours
DA620	优良粘接力优良透明芯片粘接优良紫外线和耐热性适用于冲压和分配过程	半透明液体	120°C/2小时或 150°C/1小时	7,500	6
DA669	快速固化低应力	清澈透明液体	120°C/13分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和1小时（固化时间）	1,000	6
DA669-2	优良粘接力优良透明芯片粘接适用于冲压和分配过程	半透明液体	120°C/2小时或 150°C/1小时	7,500	6
DA669-3	适用于高性能微电子半导体和光电器件粘接优良户外耐候性能优良的抗紫外线性能	半透明液体	120°C/2小时或150°C/1小时	5,500	6
DA669-4	适用于高性能微电子半导体的芯片粘接推荐用于电子、塑料、陶瓷和金属的粘接优良户外耐候性能优良的抗紫外线性能	黑色	165°C/1小时	6,500	6
DA620-1	粘接环氧树脂适用于大多数电子器件、塑料、陶瓷和金属优良的抗紫外线性能	白色	120°C/2小时或150°C/1小时	5,800 - 7,800	6
AG824	导电环氧树脂低浓度优良的粘接力优良耐热性适用于粘接IC 芯片到金属焊盘上及一般电气连接	银色膏状	150°C/2小时	7,000	6
AG824-1	导电环氧树脂优良的导电和导热性能低浓度优良的附着力和耐热性适用于粘接IC 芯片到金属焊盘上及一般电器连接	银色膏状	150°C/2小时	12,713	6
AG815-1	两部分导电灌封环氧树脂优良的耐刮擦，防水及流动性增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力	黑色	80°C/2小时或25°C/24小时	15,300	12
AG819-3	柔性银墨水低电阻优良的的柔韧和弹性对聚合物和陶瓷基材具有出色的粘接力适用于丝网印刷、柔性印刷电路、RFID 天线及薄膜开关	银色	110°C/10分钟或80°C/30分钟	6,750	12
AG819-4	柔性银墨水 (PU) 低电阻优良的的柔韧和弹性对聚合物、陶瓷、电子元件具有优良的的粘接力适用于丝网印刷、柔性印刷电路、RFID 天线及薄膜开关	银色膏状	110°C/10分钟或80°C/30分钟	7,025	12
AG822	柔性银墨水低电阻优良的的柔韧和弹性对聚合物、陶瓷、电子元件具有优良的的粘接力适用于丝网印刷、柔性印刷电路、RFID 天线及薄膜开关	褐色	110°C/10分钟或 80°C/10分钟	148,000	12

底部填充环氧树脂/填充胶
底部填充环氧树脂设计具有良好的流动性和毛细管特性，可以填充模具和载体之间的区域。一旦固化，它有助于吸收施加在焊料凸块上的应力。它提供了强大的附着力和改善机械完整性，以确保长期的可靠性。

应用：
PCBA（印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。

产品代码

特性功能

外观

固化条件（摄氏度/制定时间）

混合粘度 (cP)

保质期（月）

玻璃转移温度 Tg（C）

UF256

快速固化
低CTE

灰白色

150°C/5分钟或

130°C/10分钟

800

102

环氧密封胶环氧密封胶是理想的粘接和密封各种类型的电子设备，如继电器，变压器和光纤元件。它可用于粘合不同类型的基材，如金属、塑料、玻璃和复合材料。应用： PCBA （印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度 (cP)	保质期（月）	玻璃转移温度 Tg（C）
GL172	快速固化低应力	深蓝色液体	25°C/24小时或 70°C/30分钟	21,040	6	70
GL174	快速固化低应力	黑膏状	25°C/24小时或 80°C/3小时	3,500	3	60
GL440	优良粘接力固化后物理和机械性能优异	清晰+ 清黄色液体	80°C/15分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 120°C/6分钟（凝胶时间）和1小时（固化时间）	1,040	12	65
GL506	优良粘接力固化后物理和机械性能优异	清晰 + 清黄色液体	25°C/24小时或 80°C/2小时	32,700	12	90
GL614-4	优良结构无流动环氧树脂固化过程中的低收缩对ultem和PCB具有良好的粘接力在85℃/ 85%湿度的条件下通过2000小时的湿热检验在40°C至85°C的条件下通过100个周期的热冲击检验在85°C，20°C/分钟坡道，10分钟浸泡的条件下通过500个循环的热循环检验	白色膏状	100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间）	42,000	6	121
GL616	优良结构无流动环氧树脂固化过程中的低收缩对ultem和PCB具有优良的粘接力在85℃/ 85%湿度的条件下通过2000小时的湿热检验在40°C至85°C的条件下通过100个周期的热冲击检验在85°C，20°C/分钟坡道，10分钟浸泡的条件下通过500个循环的热循环检验	白色膏状	100°C/12分钟（凝胶时间）和 2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间）	24,000	12	122
GL902-4	垫圈的理想更换	青色	25°C/24小时	7,500	12	NA
GL104-2	两部分环氧树脂优良的耐刮擦和防水性增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力低浓度以确保良好的流动性适用于电子器件的低应力粘合、灌封和封装	微黄	75C/45分钟	5,600	12	46
GL107	食品级环氧树脂对印刷电路板、电子元件、陶瓷、金属、电子中的大多数塑料具有优良的粘接力不含 BPA FDA 批准	白色膏状	预固化 60 分钟@100°C，然后后固化 20 分钟@150°C	37,530	6	122
GL158	电子环氧树脂无下垂对大多数 PC 板及电子器件具有优良的粘接力低浓度	灰白色膏体	100°C/2小时150°C/30分钟	35,000	12	156
GL168	电子环氧树脂高温快速固化对大多数 PC 板及电子器件具有优良的粘接力低浓度	灰白色膏体	100小时/2小时, 120°C2小时或 150°C/30分钟	45,000	12	150
GL614	电子环氧树脂无下垂适用于粘合电子器件低浓度	白色膏状	100°C/2小时或 150°C/30分钟	24,000	12	122
GL614-8	电子环氧树脂无下垂对大多数 PCB、电子器件、SS、陶瓷、金属具有优良的粘接力	黑色	预固化 60分钟	47,000	6	115
GL901-5	硅胶粘合剂优异的低温和高温性能硅底漆可以提高对各种基材（金属、陶瓷、塑料、硅橡胶）的粘接力光滑闪亮的表面	蓝色	150°C/30分钟	15,700	6	NA
GL904-2	快速固化反应性环氧树脂良好的耐刮擦和防水性增强附着力并润湿玻璃、陶瓷、大多数塑料和金属用于电气、电子设备的低应力环氧树脂	微黄半透明	25°C/24小时或 80°C/1小时	5,082	12	NA
GL311-1	结构环氧树脂良好的防水和粘接性低浓度用于结构应用、层压及质量船	透明	RT/24小时	1,400	12	NA
GL441	重环氧树脂浆良好的防水和粘接性专为灌封或封装电子设备而配制高浓度	米色液体	RT/24小时	24,400	12	NA
GL507	重质环氧树脂膏良好的防水和粘接性专为电子设备的灌封和封装而配制	米色液体	RT/24小时	200,000	12	NA
GL904-2	两部分快速反应环氧树脂良好的耐刮擦和防水性增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力	半透明的黄色	25°C/24小时或 80°C/1小时	5,082	12	NA

环氧灌封/硅树脂灌封灌封环氧树脂和硅树脂设计具有优良的热和机械性能，为电子元件和器件在临界操作条件下提供最大的保护。粘度已被优化，具有良好的流动特性，用于填充部件之间的间隙。应用： PCBA （印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度 (cP)	保质期（月）	玻璃转移温度 Tg（C）
PT366	优良流动性优良耐候性电子器件优异保护	黑色 + 清晰液体	25°C/6小时（凝胶时间）和24小时（固化时间）或 80°C/30分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）	3,863	12	63
PT369	优良流动性透光透明	清澈透明液体	25°C/4小时（凝胶时间）和24小时（固化时间）或 80°C/30分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 100°C/15分钟（凝胶时间）和1小时（固化时间）	17,800	12	71
PT380-1	优良流动性优良耐候性电子器件优异保护	白色液体	25°C/24小时或 80°C/3小时	1,720	12	NA
PT497	优良流动性透光透明	清澈透明液体	25°C/24小时或 80°C/3小时	860	12	95
PT605	优良流动性优良耐候性低应力	黑色+ 黄色清澈透明液体	25°C/24小时或 80°C/3小时	32,000	12	NA
PT910-4	优良流动性优良耐候性高耐热性	黑色液体	25°C/24小时	7.500	12	NA
PT542	光电环氧树脂高性能光电器件、LED 芯片和组件的封装适用于电子零件、塑料、陶瓷良好的抵抗氧化、高温降解和阳光引起的黄变良好的热机械应力抗裂性	蓝色液体	预固化 60 分钟 @120-125°C 后固化：120min@125-135°C	3,200	12	24
PT605	两部分柔性灌封环氧树脂良好的耐刮擦，防水性和粘接力低浓度增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力	黑色	25°C/24小时或 380°C/3小时	1,700	12	NA
PT605-3	柔性黑色灌封环氧树脂良好的耐刮擦，防水性和粘接力低浓度增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力	黑色	25°C/24小时或 50°C/4小时	1,700	12	NA
PT605-6	柔性半透明灌封环氧树脂良好的耐刮擦，防水性和粘接力低浓度增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力	半透明液体	25°C/24小时， 50°C/4小时或 80°C/3小时	970	6	-28°C
PT605-9	柔性灌封环氧树脂良好的耐刮擦，防水性和粘接力增强对 ultem和金属的粘接力低浓度适用于电子器件的低应力灌封，回填和封装	黑色	135°C/1.5小时	970	6	-28°C
PT609-3	两部分阻燃环氧树脂良好的耐刮擦，防水性和粘接力增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力适用于电气和电子设备的环氧树脂密封剂或坝材料	白色	25°C/48小时或80°C/2小时	10,464	12	45
PT610	两部分阻燃灌封环氧树脂低浓度良好的耐刮擦，防水性和粘接力增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力良好的流动性垂直火焰等级 UL94-V0 适用于电气和电子设备的灌封和回填环氧树脂	黑色液体	25°C/24小时或80°C/1小时	286,564	12	54
PT910-10	两部分硅胶灌封良好的光学透明度和低收缩率硬度低及高柔性适用于LED 器件或其他电子元件的灌封/封装	清晰透明	25°C/24小时或120°C/30分钟	4,600	12	NA
PT917-1	两部分固化有机硅提供低硬度的固体柔性硅橡胶良好的高温性能和低热机械收缩率适用于复制复杂和高质量的复制品	浅蓝	25°C/24小时或80°C/2小时	15,450	12	NA
PT917-2	两部分模具硅胶良好的高温性能低热机械收缩率中等硬度机械强度好快速固化	半透明	25°C/24小时或80°C/2小时	4,200	12	NA
PT917-3	两部分模具硅胶良好的温度性能低热机械收缩率中等硬度良好的机械强度快速固化	浅蓝	25°C/24小时或80°C/2小时	4,200	12	NA
PT1002	两部分环氧树脂适用于光学器件中LED 芯片表面贴装封装的刚性系统优异的环保性，成为器件的透镜部分，并显示出色的清晰度和透光率适用于离散高温铸造的优良材料	蓝色液体	预固化，2 小时 @135°C 或 8 小时@150-160°C	360-8115	18	130

紫外光环氧树脂/硅树脂紫外光环氧树脂胶水适用于光纤元件、电子元件、液晶面板和其他类型材料如塑料金属。紫外光固化硅胶是专业针对LED制造工艺而设计产品，跟传统的成型工艺相比，它更具性价比，除此以外，它还可以大幅度提升高功率LED良率及寿命，它会让LED产品适用更多严苛使用场景。应用：PCBA （印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度 (cP)	保质期（月）
UV200	卓越的柔性韧性好固化收缩率低对各种基材具有良好的粘接力	淡黄色液体	320 - 400 nm, 420mW/cm2 / 10秒	245	6
UV255	涂覆在柔性基板上	浅灰色液体	UV 60mW/cm2 / 20 秒或 150°C / 10分钟	3,500	6
UV367	磁带和卷轴电子部件的壳体	清澈透明液体	UV 1000mW/cm2 / 3 秒	740	12
UV379-1	塑料与PCB/MCPCB的粘接	半透明液体	400mW/cm2 UV Intensity / 5秒	17,500	6
UV566-14	卓越的热物理稳定性粘接高灵敏度器件如光通信器件的键合	白色半透明膏状	UV 1000mW/cm2 / 3秒或 UV 500mW/cm2 / 5秒或 UV 200mW/cm2 / 15秒 + 120°C / 30分钟	12,000	6
UV566-25	热固化环氧树脂系统中等浓度韧性好对金属、玻璃具有良好的粘接力在紫外线固化过程中不受氧气的抑制	白色半透明	预固化：2W/cm2，15s (365nm) 后固化：1-1.5 小时 @100-130°C	13,760	6
UV788-2	紫外线固化环氧树脂系统结构粘合剂高流速对金属、塑料、玻璃具有良好的粘接力在紫外线固化过程中不受氧气的抑制低 CTE 可流动通过 PCT 测试 48 小时无分层测验通过 MSL 85°C/85% RH 2000 小时测验	白色半透明	预固化：365nm：15sec，2000mW/cm2 后固化：1 小时 @100°C 或更高	22,800or 51,590*	6
UV767-2	UV-Vis 可固化丙烯酸酯韧性好对玻璃、金属、塑料在内的各种基材具有良好的粘接力在室温下稳定，便于运输和储存通过 MSL 85C/85%RH 1000 小时无分层测验	淡黄色	(365nm): 2000mW/cm2，3-15秒 (380-500nm): 500mW/cm2或以上，10sec (320-380nm): 300mW/cm2，3秒（阳光）：30秒	7,600	12

** 粘度 CP25-1, 10秒-1 at 25C

丙烯酸共形涂层保形涂层提供优异的水分和环境保护。它是一种单组分溶剂型气干涂料体系。它有一种荧光试剂，便于在紫外光下进行检查。推荐用于电子部件、大多数塑料、陶瓷和金属的涂覆和保护。应用： PCBA （印刷电路板组件）、电子元件和器件的密封、涂覆和粘接。
产品代码	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	混合粘度（cP）	保质期（月）	荧光
CT682	快干优良粘接力	清澈透明液体	25°C/16小时或 80°C/30分钟	320	12	是
CT684	快干优良粘接力	清澈透明液体	25°C/16小时或 80°C/30分钟	320	12	否
CT986-4	溶剂型有机硅底漆适用于表面处理剂，用于将铂固化硅橡胶与PC、尼龙等塑料材料和金属基材粘合用于检查的蓝色指示器	蓝色液体（硅烷）	10-30 分钟干燥室温	<30	6	蓝色
CT682-1	丙烯酸敷形涂料溶剂型风干涂层系统涂层和保护电子器件和 PCBA、大多数塑料、陶瓷和金属优异的防潮，防水和环保性在紫外光下易于检查	透明液体	25°C/16小时或80°C/30分钟	65	12	是
CT682-2	阻燃敷形涂层溶剂型风干涂层系统优良的防潮和环保性适用于电子零件（大多数塑料、陶瓷、金属）的涂层和保护	半透明液体	25°C/16小时或80°C/30分钟	385	12	是
CT985-5	热固化有机硅保形涂层良好的自流平性提供非常好的高温性能良好的柔性低热机械收缩率低吸湿性适用于PCB、传感器的保形涂层、半导体的接合涂层	半透明液体	130°C/5分钟, 150°C/60分钟 (减少表面粘性)	2,980	6	否