光通信

热固性光纤环氧树脂具有优良粘合强度和光学匹配性以实现最佳信号转换的环氧树脂的独特设计一直是该行业所需要的。光纤组件的可热固化环氧树脂在玻璃，金属，陶瓷和大多数塑料基板上具有粘合力，可提供出色的耐热性和防潮性。应用：将光纤密封到套管中，将光纤粘结到连接器或/和套管中，灌封光纤束，V形槽阵列，芯片粘结（例如光纤介质转换器和收发器模块组件）。
产品代号	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	粘度（cP)	保质期（月）	玻璃转移温度（˚C）
GL616	优良无流动结构环氧树脂固化过程中收缩率低对ultem和PCB拥有优良的粘接力在85°C / 85％RH的条件下通过1000小时的湿热测验在-40°C至85°C的温度下通过500个循环的热冲击测验在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过500个循环的热循环测验与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好	白色膏状	100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间）	24,000	12	122
GL168	优良无流动结构环氧树脂固化过程中收缩率低对ultem和PCB拥有优良的粘接力在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好	白色膏状	100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间）	45,000	12	119
GL158	优良无流动结构环氧树脂固化过程中收缩率低对ultem和PCB拥有优良的粘接力在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	白色膏状	100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间）	35,000	12	119
EN418-2	优良无流动结构环氧树脂固化过程中收缩率低低 CTE 对ultem 和PCB 拥有优良的粘接力在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	黑色	85°C -120°C/1小时	21,000	6	136
EN418-TI	EN418-2 高触变版本优良无流动结构环氧树脂固化过程中收缩率低低 CTE 对ultem 和PCB拥有优良的粘接力在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	黑色	85°C -120°C/1小时	83,565	6	130
TH737-1	优良无流动结构环氧树脂固化过程中收缩率低对ultem 和PCB拥有优良的粘接力在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验导热性能 2.6W/mk 在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	白色	95°C/30分钟	154,870	6	132

双固化紫外线光纤胶快速固化，高粘度紫外线固化环氧体系。对各种基材（包括金属和塑料）具有优异的柔韧性，良好的韧性和良好的附着力。它具有低气味和低皮肤和眼睛刺激性。它不含挥发物，非常适合光纤应用。它在紫外线固化过程中不受氧的抑制，收缩率低，光泽度高，抗黄变性好。触变性已经过调整，可以控制过多的溢出。应用：将光纤密封到套管中，将光纤粘结到连接器或/和套管中，灌封光纤束，V形槽阵列，芯片粘结（例如光纤介质转换器和收发器模块组件）。
产品代号	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	粘度（cP)	保质期（月）	玻璃转移温度（˚C）
UV252	可流动紫外光固化 1000nm 及以上的良好透光率良好的粘接力，高达 150kgf/cm 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验适用于环氧树脂透镜、EMC、陶瓷、玻璃、PC、金、ultem、镍、不锈钢和PCB	半透明淡黄色	2000mW/cm3, 15秒或 350mW/cm3, 100秒	9,710	6	114
UV252-1	轻微流动紫外光固化室温储存 1000nm 及以上的良好透光率良好的粘接力，高达 200kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验适用于环氧树脂透镜、EMC、陶瓷、玻璃、PC、金、ultem、镍、不锈钢和PCB	半透明淡黄色	365nm 2000mW/cm3, 15秒或 500mW/cm3, 3秒 380-500nm 500mW/ cm3, 20-100秒	5,500	5	115
UV252-2	不流动紫外光固化低 CTE 1000nm 及以上的良好透光率良好的附着力，高达 200kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验适用于环氧树脂透镜、EMC、陶瓷、玻璃、PC、金、ultem、镍、不锈钢和PCB	半透明白	2000mW/cm3, 5秒或 300mW/cm3, 100秒	26,000	6	106
UV772-5(R2)	可流动紫外线和可见光固化柔性良好的粘接力，高达 80kgf/cm2 1000nm 及以上的良好透光率良好的粘接力，高达 200kgf 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	清晰透明	365nm-500nm 2000mW, 10秒	500	6	30
UV768-9	可流动紫外光固化 900nm 及以上的良好透光率好的粘接力，8kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验适用于陶瓷、玻璃、ultem、镍、不锈钢和PCB	清晰透明	365nm 2000mW, 15秒	2,000	6	108
UV257-3	可流动紫外光固化柔性适用于不透明基材的粘合和主动对准对于压敏应用，粘合剂开放时间为 5 分钟良好的粘接力，高达 300kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明	365nm 1600mW, 3.5秒	14,063	6	60
UV257-2	可流动紫外光固化柔性适用于不透明基材的粘合和主动对准对于压敏应用和粘合剂开放时间为 1-5 分钟良好的粘接力，高达 300kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明	365nm 2000mW, 7秒或 400mW, 3秒 *加速室温或加热可以增加附着力是可选的	10,800	6	72

双固化UV胶精确对准 UV 固化环氧树脂系统。出色的粘度选择范围、韧性和对各种基材的良好粘接力，包括金属、PCB 和塑料。它具有低气味、低释气和优良的可靠性能。它具有低释气性，非常适合光通信应用。在UV固化过程中不受氧气的抑制，收缩率低，光泽度高，抗黄变性能好。已调整触变性以控制过度溢出。应用：将光纤密封到套圈中，将光纤粘合到连接器或/和套圈中，灌封光纤束，V 型槽阵列，芯片粘合，例如光纤介质转换器和收发器模块组件 RI 匹配和有源对准应用。
产品代号	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	粘度（cP)	保质期（月）	玻璃转移温度（˚C）
UV566-17	无流动性和高触变指数适用于粘合和主动对准应用良好的粘接力，高达 220kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明液体	1000mW/cm2, 3秒或 500mW/cm2, 6秒或 200mW/cm2, 15秒 + 120°C/30-120分钟	6,000	6	105
UV566-20	无流动性和高触变指数适用于粘合和主动对准应用良好的粘接力，高达 200kgf 在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明液体	320nm -380nm 1000mW/cm2, 3秒 or 500mW/cm2, 6秒 or 200mW/cm2, 15秒 365nm 2000mW/cm2, 15-25秒 + 120-130°C, 30分钟	6,500	6	<100
UV566-22	无流动性适用于粘合和主动对准应用良好的粘接力，高达 220kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明液体	320nm -380nm 1000mW/cm2, 3秒 or 500mW/cm2, 6秒 or 200mW/cm2, 15秒 365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 120-130°C, 30分钟	4,400	6	<100
UV739-1	无流动性导热紫外线胶高 Tg、低 CTE 和耐热 UV 粘合剂 BLT <50um 适用于芯片贴装、键合和主动对准应用良好的粘接力，高达 280kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	米白色	365nm 2000mW/cm2, 30秒 500mW/cm2, 60秒 + 125°C, 60分钟	70,500	6	105
UV254	低粘度和流动性带有不透明基材的阴影固化粘合剂高 Tg 和耐热性适用于芯片贴装、键合和主动对准应用良好的粘接力，高达 420kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明白色的	365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 100°C, 60分钟或仅热固化 100-130°C/2小时或以上	481	6	165
UV254-1	微流<1mm 带有不透明基材的阴影固化粘合剂适用于芯片贴装、键合和主动对准应用低 CTE 可耐受 260°C 回流 30 分钟良好的粘接力，高达 480kgf/cm2 150°C 热老化后，11 天附着力 559kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明白色的	365nm 2000mW/cm2, 15秒 or + 80°C, 120分钟 or 120°C, 60分钟	7,913	6	111
UV254-2	轻微流动，40mm 带有不透明基材的阴影固化粘合剂适用于芯片贴装、键合和主动对准应用低 CTE 良好的粘接力，高达 460kgf/cm2 150°C 热老化后，11 天附着力 559kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB 通过 PCT 120°C，48 小时测验	半透明白	365nm 2000mW/cm2, 15秒 or 320-380nm 2000mW/cm2, 5秒 + 80°C, 120分钟 or 120°C, 60分钟或仅用于热固化 80°C-130C, 120分钟或以上	14,620	6	96
UV777-11	不流动的粘合剂 UV LED 365nm 和可见光 380-500nm 可固化高 Tg >150°C。低 CTE 适用于密封、粘合和主动对准应用良好的粘接力，高达 80kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	淡黄色膏体	365nm 2000mW/cm2, 5秒或 380-500nm >500mW/cm2,5秒 + 110-120°C, 60分钟	111,000	7	152
UV777-12	轻微流动，4mm UV LED 365nm 和可见光 380-500nm 可固化带有不透明基材的阴影固化粘合剂适用于芯片贴装、键合和主动对准应用低于 UV777-11 的低模量版本高 Tg 良好的粘接力，高达 100kgf/cm2 通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	淡黄色膏体	365nm 2000mW/cm2, 5秒或 380-500nm >500mW/cm2,5秒 + 110-120°C, 60秒	32,750	5	154
UV788-2	可流动 <30mm 低导热率 <1W/mk 适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD及光学元件应用低 CTE 高 Tg 符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 180kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于玻璃和不锈钢基板的粘接通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明白	365nm 500-2000mW/cm2, 5秒 + 100-110°C, 60秒	22,800	6	140
UV788-HV	几乎不流动高粘度版本的 UV788-2 低导热性 <1W/mk 适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用低 CTE 高 Tg 符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 150kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明白	365nm 500-2000mW/cm2, 5秒 + 100-110°C, 60秒	66,375	6	120
UV788-HT	轻微流动 45mm UV788-2 的高 Tg 版本低导热性 <1W/mk 适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用低 CTE 极高的 Tg >200°C 低线性收缩率符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 150kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/min 升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验能够在 260C 下抵抗回流 30 分钟	半透明白	365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟	28,870	6	203
UV788-2KN	可流动，45mm 对可伐、镍和金版本的 UV788-2 的附着力最强低导热性 <1W/mk 适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用低 CTE 高 Tg >200°C 低线性收缩率符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 190kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验	半透明白	365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟	19,200	6	134
UV788-2SB	不可流动版本的 UV788-2 低导热性 <1W/mk 适用于结构粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用低 CTE 高 Tg >200°C 低线性收缩率符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 190kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验可耐受 260C 30 分钟	半透明白		28,340	6	136
UV788-2MR	可流动，49 毫米最强防潮版本的 UV788-2 低导热性 <1W/mk 适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用低 CTE 高 Tg >200°C 低线性收缩率符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 240kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验可耐受 260C 30 分钟	半透明白	365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟	17,138	6	150
UV777-9	可流动用于 RI 匹配低导热性 <1W/mk 适用于粘接光学玻璃元件低 CTE 高 Tg >200°C 低线性收缩率符合 NASA 除气要求 MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数良好的粘接力，高达 400kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、可伐合金、铝、氧化铝、PC、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金、镍和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验可耐受 260°C 30 分钟	半透明白	365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟	300,000	6	52
UV782-1	清晰透明可流动高 RI 450-1100nm 的光透射率 >80% 适用于光路元件的RI匹配和粘接良好的附着力，使用 CT515-1 底漆时可达 110kg/cm2 和 153kgf/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验可耐受 260°C 30 分钟 UV+ 热固化、高Tg、良好的可靠性、低释气、散热和低释气适用于芯片键合可在UV阴影条件下固化	1.603	2000mW/cm2, 3-15秒	860	6	107
UV775-4	清晰透明轻微流动性高粘度中 RI CTE 50rpm 450-600nm 的光透射率 >86% 适用于光路元件的RI匹配和粘接粘接力好，可达120kg/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时和紫外线老化性能	1.529	320nm -380nm, 100mW, 60秒 + 120-150°C, 60分钟	10,875	6	143
UV254	清晰透明可流动可通过紫外线或/和热固化高 Tg 中 RI 450-940nm 的光透射率 >84% 适用于光路元件的RI匹配和粘接粘接力好，可达423kg/cm2 在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时	1.51	365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60分钟	481	6	165
UV773-11	清晰透明可流动高 RI CTE 50rpm 450-600nm 的光透射率 >86% 适用于光路元件的RI匹配和粘接粘接力好，可达304kg/cm2。在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时	1.506	365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60分钟	430	6	168
UV773-9	清晰透明可流动高 RI 中等 CTE 450-600nm 的光透射率 >86% 适用于光路元件的RI匹配和粘接粘接力好，可达242kg/cm2。在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验可耐受 260°C 30 分钟	1.494	365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60-160分钟	2,600	6	103
UV784-14	清晰透明可流动高灵活性低模量中 RI 450-1000nm 的光透射率 >80% 适用于光路元件的RI匹配和粘接粘接力好，可达201kg/cm2。在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、Ultem、尼龙、不锈钢、金和 PCB 通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 168小时测验	1.493	365nm, 2W/cm2,15秒 or 180mW/cm2, 60秒 + 100-120°C, 60分钟	3,600	6	34
UV781-3	清晰透明可流动低 RI 低模量 450-1600nm 的光透射率 >86% 适用于光路元件的RI匹配和粘接良好的粘接力，高达 62kg/cm2。通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 24小时测验可耐受 260°C 45 分钟	1.413	365nm, 2W/cm2,15秒 + 150°C, 120-200分钟	4,076	6	57
OP993-11	硅胶软凝胶透明半透明可流动低 RI 超低释气高灵活性 1100nm 处的透光率 >98% 适用于RI 匹配、光路组件的粘接和间隙填充通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB 可耐受 260°C 45 分钟能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作	1.429	100°C, 120分钟或 150°C,30分钟	3,942	6	-97
EN893-2	硅胶软凝胶透明半透明轻微流动低 RI 超低释气高灵活性 850nm 处的透光率 >98% 适用于RI 匹配、光路元件的粘接、间隙填充、小元件封装到导线保护。通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB 能够抵抗 260C 45 分钟能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作	1.429	100°C, 120分钟或 150°C,30分钟	4,300	6	-98
OP993-3	硅胶软凝胶透明半透明能够在分配后保持形状低 RI 低释气高灵活性 450-1600nm 的光透射率 >90% 适用于RI 匹配、光路元件的粘接和小元件封装。通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。可耐受 260°C 45 分钟能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作	1.430	100°C, 120分钟或 150°C,30分钟	6,500	6	-117
OP993-13	硅胶软凝胶透明半透明轻微流动低 RI 超低释气高灵活性 1100nm 处的透光率 >98% 适用于RI 匹配、光路元件的粘接、间隙填充、小元件封装到导线保护通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。能够抵抗 260C 45 分钟能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作	1.433	100°C, 120分钟 or 150°C,30分钟	15,460	6	-95

EMI 屏蔽和银环氧树脂。
产品代号	特性功能	外观	固化条件（摄氏度/制定时间）	粘度（cP)	保质期（月）
EM120-1	硅胶根据 MIL-DTL-83528C 标准，在 200MHz 至 39GHz 下具有高达 80dbm 的良好 EMI 屏蔽性能良好的可压缩垫片体积电阻率低适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块镀镍外壳具有良好的密封强度通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验	银膏状	150°C/ 120分钟	5.5x106	12
EM120-3	根据 MIL-DTL-83528C 标准，在 200MHz 至 39GHz 频率下具有高达 100dbm 的良好 EMI 屏蔽性能。极长的适用期良好的可压缩垫片体积电阻率低适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，DA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块镀镍外壳具有良好的密封强度通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验	银膏状	120-150°C/ 120分钟	1.3x106	12
EM120-4	硅胶根据 MIL-DTL-83528C 标准，在 200MHz 至 39GHz 频率下具有高达 100dbm 的良好 EMI 屏蔽性能极长的适用期良好的可压缩垫片体积电阻率低适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块镀镍外壳具有良好的密封强度通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验	银膏状	120-150°C/ 120分钟	1.25x106	12
AG824	银环氧树脂膏低粘度导电环氧树脂体积电阻率低高触变指数 BLT <30um 可轻松进行高速点胶高 Tg >150°C 在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、硅、玻璃等上粘合良好适用于芯片键合、芯片粘接和导电元件键合高达 293kgf/cm2 的高粘合强度固化过程收缩率低对ultem 和PCB 的良好粘接力通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C 下通过 1000 次循环热循环,20°C/分钟升温，10 分钟浸泡测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验	银膏状	150°C/2小时	7,000	6
AG824-1	银环氧树脂膏低粘度导电环氧树脂体积电阻率低高触变指数 BLT >30um 可轻松进行高速点胶高 Tg >150°C 在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、硅、玻璃等上粘合良好适用于芯片键合、芯片粘接和导电元件键合高达 293kgf/cm2 的高粘合强度固化过程收缩率低对ultem 和PCB 的良好粘接力通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C 下通过 1000 次循环热循环测验, 20°C/分钟升温，10 分钟浸泡测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验	银膏状	150°C/2小时	12,700	6
AG815-1	2 部分纳米填料导电环氧树脂固化过程中无溶剂且挥发物低固化过程收缩率低刚性及柔韧性专为低应力消费电器和电子元件粘合到灌封而开发对各种金属和塑料具有良好的粘接力在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验在 85°C 下通过 1000 次循环热循环, 20°C/分钟升温，10 分钟浸泡测验通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验	黑色	25°C/24小时或 80°C/2小时	840	12